2024智能制造、增材制造信息化国际论坛
关于召开
2024智能制造、增材制造信息化国际论坛的通知
2024智能制造、增材制造信息化国际论坛由密歇根大学、西安交通大学、维泽科技出版社（VISER）联合主办。随着世界主要强国更加注重制造业的发展，人们对智能制造、增材制造、信息化等方面的要求越来越高，新型制造技术的研究方兴未艾，增材制造具有很大的发展潜力。另外，科技的进步也反过来推动着新型制造技术研发的变革和进步。因此，新型制造行业的前景非常乐观。未来，随着国家环保政策的加强，传统高污染的制造业将面临更严峻的挑战，新能源、新材料、高科技、信息化等领域的发展将成为行业转型升级的重要方向。新型制造行业将朝着智能化、高端化和绿色化方向发展。因此，深入研究新型制造技术的理论与实践具有重要的现实意义和广阔的发展前景。
会议将邀请国内外知名专家、学者和企业家出席并发表演讲，分享他们在智能制造、增材制造信息化领域的最新研究成果和实践经验。此外，会议还将设立多个分会场，以便与会者就特定主题进行深入讨论和交流。现将有关事项通知如下：
一、组织机构
主办单位：密歇根大学
西安交通大学
维泽科技出版社（VISER）
协办单位：中国知网
赞助单位：（待定）
媒体支持单位：
Mechanical Engineering Science
Research and Application of Materials Science
二、组委会成员
大会主席：
Ben Q. Li Professor University of Michigan
魏正英 教授 西安交通大学
联合主席：
张海鸥 教授 华中科技大学
刘廷章 教授 上海大学
三、主旨报告人（排名不分先后）
Ben Q. Li，University of Michigan，Professor
报告题目：Design and manufacturing of eccentric spherical nanostructures for optical communication and energy harvesting
巩水利，中国航空制造技术研究院，研究员
报告题目：金属结构增材制造技术研究与发展
华学明，上海交通大学，教授
报告题目：智能焊接技术发展
张海鸥，华中科技大学，教授
报告题目：高端装备金属承力构件微铸锻铣一体化制造技术与装备
刘廷章，上海大学，教授
报告题目：电动汽车无线充电系统的参数衰变监测与校正技术
魏正英，西安交通大学，教授
报告题目：基于深度学习的熔滴/电弧增材成形形貌识别分类与调控方法研究
陶彩军，互联网事业部平台经营部，副经理
报告题目：AI赋能学术研究全场景质效双升
四、会议地点
中国 上海
五、会议时间
2024年10月18日-20日 21日返程
第一天为注册日(2024年10月18日)
第二天为与会专家的主题演讲日(2024年10月19日)
设置了多项奖项，包括“最佳摘要奖”、“最佳口头报告奖”与“最佳墙报奖”。
第三天参会者将进行自由学术交流、调研活动(2024年10月20日)。
第四天返程。
六、参会人员
1.特邀人员：智能制造、增材制造信息化领域学术带头人、行业领军人物等。
2.相关人员：智能制造、增材制造信息化专业领域相关人员。
七、征文主题及出版
本次大会征集摘要，鼓励长摘要，短摘要亦可，经大会审核通过后，将所有提交的摘要汇集成册，申请ISBN书号，所有摘要作者组成本书编委会成员，由新加坡维泽科技出版社出版。会后可与会务组联系人沟通领取电子版全文。
参会者也可提交论文全文，经大会审核通过后，推荐至Research and Application of Materials Science、Mechanical Engineering Science期刊发表。
征文主题（包含但不限于）：
1. 智能控制技术
2. 3D打印
3. 人工智能技术
4. 智能化物流
5. 自动化生产
6. 数字化设计
7. 传感器技术
8. 云计算技术
9. 虚拟现实技术
10. 工业物联网技术
11. 信息化管理
12. 服务型制造
持续更新……
八、专题分会场（排名不分先后）
分会场一
专题名称：智能制造、传感器技术
分会场主席：Ben Q. Li
召集单位：密歇根大学
特邀报告：
沈忱，上海交通大学，副教授
报告题目：异种双丝等离子弧增材TiAl-4822合金成分均匀性调控
分会场二
专题名称：增材制造
分会场主席：魏正英
召集单位：西安交通大学
特邀报告：
许海鹰，中国航空制造技术研究院，研究员
报告题目：丝束同轴冷阴极电子束熔丝增材制造技术研究进展
分会场三
专题名称：非传统制造
分会场主席：张海鸥
分会场副主席：翟文正
召集单位：华中科技大学
特邀报告：（待定）
分会场四
专题名称：设备故障诊断与容错控制
分会场主席：刘廷章
召集单位：上海大学
特邀报告：（待定）
△:分会场申请
全国科研机构、高等院校和企事业单位，均可申请承办分会场。欢迎各相关单位积极申办，大会组委会将根据申办情况择优安排，详细要求请添加会务组人员微信了解，申办截止日期 2024 年 9月 1 4日。
九、相关费用
|
参会类别 |
类目 |
早注册 (2024年9月14日前) |
常规注册 (2024年9月14日后) |
现场注册 |
|
摘要参会 |
常规参会 |
2800 |
3100 |
3400 |
|
VISER专家库参会 |
2600 |
2900 |
3200 |
|
|
学生参会 |
2400 |
2700 |
3000 |
|
|
听众参会 |
常规参会 |
2200 |
2500 |
2800 |
|
VISER专家库参会 |
2000 |
2300 |
2600 |
|
|
学生参会 |
1800 |
2100 |
2400 |
1、住宿统一安排、费用自理。
2、注册流程：
①扫描下方二维码，添加会务组联系人微信→发放注册表→填写注册表并缴费→完成注册→会议准备→参会。
②登录会议官网→下载会议注册登记表→填写注册表并缴费→发送至会议邮箱third@sciencer.cn→完成注册→会议准备→参会。
十、联系方式
刘艳利/17713157386
廉雅君/15369555305
大会邮箱：third@sciencer.cn
会务组联系人微信
线上报名请用微信扫描下方二维码
